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可生物降解大豆蛋白材料的物理改性研究 二維碼
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作者:王洪杰,陳復(fù)生,劉昆侖,劉伯業(yè)來(lái)源:可生物降解大豆蛋白材料的研究進(jìn)展 目前,利用SPI制備可生物降解材料主要有兩個(gè)問題亟須解決:(1)SPI分子內(nèi)和分子間含有較強(qiáng)的作用力,主要是氫鍵、偶極作用、離子鍵、疏水相互作用及二硫共價(jià)鍵等,制備的材料具有剛硬、脆性的物理特性和較差的加工流動(dòng)性;(2)SPI分子鏈主鏈周圍分布著許多親水性殘基,主要有-NH2、-COOˉ、-CONHˉ等親水性氨基酸殘基,因此制備的材料具有較高的吸水性,影響材料的力學(xué)性能和使用范圍。因此,在制備可生物降解材料時(shí),對(duì)SPI的改性主要有兩個(gè)目的:(1)提高其塑性和加工流動(dòng)性;(2)提高材料疏水性和力學(xué)性能。目前,SPI改性方法主要有物理改性、化學(xué)改性、酶法改性。其中,物理改性和化學(xué)改性由于成本低,設(shè)備要求不高等優(yōu)點(diǎn)而成為蛋白質(zhì)改性的主要手段。為了實(shí)際應(yīng)用的需要,還會(huì)采用多種高分子材料混合的共混改性方法。 物理改性幾乎不降低SPI的相對(duì)分子質(zhì)量,只改變了其高級(jí)結(jié)構(gòu)和分子間聚集方式,一般不涉及蛋白質(zhì)一級(jí)結(jié)構(gòu),具有費(fèi)用低、無(wú)毒副作用、作用時(shí)間短、對(duì)產(chǎn)品營(yíng)養(yǎng)性影響較小等優(yōu)點(diǎn),主要包括加熱、加壓、高頻電場(chǎng)、微波、輻照、超聲波等方式。 適當(dāng)?shù)臒崽幚砜梢蕴岣逽PI的疏水性和力學(xué)性能,然而溫度過(guò)高時(shí)疏水能力則下降。這是因?yàn)椋旱蜔崽幚砟苁沟鞍踪|(zhì)分子原有的緊密有序結(jié)構(gòu)變的松散無(wú)序,使分子內(nèi)部的巰基和疏水性氨基酸殘基暴露出來(lái),蛋白質(zhì)分子則通過(guò)二硫鍵、疏水鍵等結(jié)合成為立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu);但若長(zhǎng)時(shí)間高溫加熱,蛋白質(zhì)大分子會(huì)因過(guò)度變性而分子鏈斷裂,從而破壞穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。 高壓處理則能影響蛋白質(zhì)的構(gòu)造,使蛋白質(zhì)形態(tài)聚集或?qū)е碌鞍踪|(zhì)變性等,從而影響蛋白質(zhì)的疏水性。Wang等利用高壓處理SPI,結(jié)果發(fā)現(xiàn)200~600MPa的壓力能使SPI表面疏水率明顯降低。王巖研究了SPI的熱壓特性,認(rèn)為SPI分子經(jīng)熱壓后形成了新的共價(jià)鍵與非共價(jià)鍵,即蛋白分子吸收能量后表面的巰基有一部分轉(zhuǎn)化為二硫鍵,同時(shí)蛋白分子內(nèi)部的疏水基團(tuán)部分暴露于分子表面,即熱壓后分子表面巰基含量降低、疏水性增加。 張民等以SPI為成膜基質(zhì),研究了單寧、可溶性淀粉、微波、超聲波及干熱處理對(duì)SPI膜性能的影響,結(jié)果表明:微波能降低膜的抗拉伸強(qiáng)度,而可溶性淀粉可提高膜的抗拉伸強(qiáng)度;微波與超聲波處理均可降低膜的水溶性、氧氣透過(guò)性,并能提高膜的透光率;60℃干熱處理可極顯著降低膜的水溶性、抗拉伸強(qiáng)度及氧氣透過(guò)性,提高膜的透光率。該研究還得出SPI最佳成膜工藝條件為SPI60℃加熱6h,0.15g單寧,0.1g可溶性淀粉,2.5g甘油,微波功率100W處理5min,超聲波功率80W處理15min。
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